SMD & COB & GOB LED ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಯಾರು?

SMD & COB ಮತ್ತು GOB LED ಯಾರು ಟ್ರೆಂಡ್ ನೇತೃತ್ವದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗುತ್ತಾರೆ?

ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ನಂತರ, ಸ್ಮಾಲ್-ಪಿಚ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿವಿಧ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಒಂದರ ನಂತರ ಒಂದರಂತೆ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ.

ಹಿಂದಿನ DIP ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ SMD ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ, COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಗೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಗೆGOB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ.

SMD ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

SMD ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

SMD ಎನ್ನುವುದು ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟೆಡ್ ಸಾಧನಗಳ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾಗಿದೆ.SMD (ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಮೂಲಕ ಸುತ್ತುವರಿದ LED ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಲ್ಯಾಂಪ್ ಕಪ್‌ಗಳು, ಬ್ರಾಕೆಟ್‌ಗಳು, ವೇಫರ್‌ಗಳು, ಲೀಡ್‌ಗಳು, ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ ಮತ್ತು ಇತರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ವಿಶೇಷಣಗಳ ದೀಪ ಮಣಿಗಳಾಗಿ ಆವರಿಸುತ್ತವೆ.ವಿವಿಧ ಪಿಚ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರದರ್ಶನ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ದೀಪ ಮಣಿಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿ.

SMD ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

SMD ಸಣ್ಣ ಅಂತರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪ ಮಣಿಗಳನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಮುಖವಾಡವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.ಪ್ರಬುದ್ಧ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಕಡಿಮೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚ, ಉತ್ತಮ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಕರ ನಿರ್ವಹಣೆಯಿಂದಾಗಿ, ಇದು ಎಲ್ಇಡಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಪಾಲನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ.

SMD ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮುಖ್ಯ ಹೊರಾಂಗಣ ಸ್ಥಿರ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಬಿಲ್ಬೋರ್ಡ್ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

COB ಲೆಡ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ

COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪೂರ್ಣ ಹೆಸರು ಚಿಪ್ಸ್ ಆನ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು LED ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.ಇನ್-ಲೈನ್ ಮತ್ತು SMD ಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಇದು ಜಾಗವನ್ನು ಉಳಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಸಮರ್ಥ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.

COB ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಬೇರ್ ಚಿಪ್ ವಾಹಕ ಅಥವಾ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಅಂಟುಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ತಂತಿ ಬಂಧವನ್ನು ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬೇರ್ ಚಿಪ್ ನೇರವಾಗಿ ಗಾಳಿಗೆ ತೆರೆದುಕೊಂಡರೆ, ಅದು ಮಾಲಿನ್ಯ ಅಥವಾ ಮಾನವ ನಿರ್ಮಿತ ಹಾನಿಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಚಿಪ್ನ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ನಾಶಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಅಂಟುಗಳಿಂದ ಸುತ್ತುವರಿಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಜನರು ಈ ರೀತಿಯ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಅನ್ನು ಮೃದುವಾದ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ.ಇದು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ, ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕತೆ, ಬೆಳಕಿನ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚದ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

SMD-VS-COB-LED-ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ

COB ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮುಖ್ಯ ಒಳಾಂಗಣ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್ನಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿ ದಕ್ಷ LED ಪರದೆಯ ಪ್ರದರ್ಶನದೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

GOB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
GOB ಲೆಡ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ

ನಮಗೆಲ್ಲರಿಗೂ ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, DIP, SMD ಮತ್ತು COB ಯ ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಇಲ್ಲಿಯವರೆಗೆ LED ಚಿಪ್-ಮಟ್ಟದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ ಮತ್ತು GOB LED ಚಿಪ್‌ಗಳ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿಲ್ಲ, ಆದರೆ SMD ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನಲ್ಲಿ SMD ಸಾಧನ ಇದು ಒಂದು ರೀತಿಯ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಬ್ರಾಕೆಟ್ನ ಪಿನ್ ಅಡಿ ಅಂಟು ತುಂಬಿದೆ.

GOB ಎಂಬುದು ಗ್ಲೂ ಆನ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾಗಿದೆ.ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪ ರಕ್ಷಣೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಇದು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಅದರ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕವನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಲು ಇದು ಸುಧಾರಿತ ಹೊಸ ಪಾರದರ್ಶಕ ವಸ್ತುವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.ವಸ್ತುವು ಅತಿ ಹೆಚ್ಚು ಪಾರದರ್ಶಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಆದರೆ ಸೂಪರ್ ಥರ್ಮಲ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.GOB ನ ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್ ಯಾವುದೇ ಕಠಿಣ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ನೈಜ ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ, ಜಲನಿರೋಧಕ, ಧೂಳು-ನಿರೋಧಕ, ವಿರೋಧಿ ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ವಿರೋಧಿ UV ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ SMD ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಅದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ರಕ್ಷಣೆ, ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ, ಜಲನಿರೋಧಕ, ವಿರೋಧಿ ಘರ್ಷಣೆ, ವಿರೋಧಿ UV, ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರದೇಶದ ಡೆಡ್ ಲೈಟ್ಗಳು ಮತ್ತು ಡ್ರಾಪ್ ಲೈಟ್ಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಹೆಚ್ಚು ಕಠಿಣ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು.

COB ನೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಅದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಸರಳವಾದ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ವಹಣಾ ವೆಚ್ಚ, ದೊಡ್ಡ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕೋನ, ಸಮತಲ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕೋನ ಮತ್ತು ಲಂಬ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕೋನವು 180 ಡಿಗ್ರಿಗಳನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು, ಇದು COB ಯ ದೀಪಗಳನ್ನು ಮಿಶ್ರಣ ಮಾಡಲು ಅಸಮರ್ಥತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು, ಗಂಭೀರವಾದ ಮಾಡ್ಯುಲರೈಸೇಶನ್, ಬಣ್ಣ ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ, ಕಳಪೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಮತಲತೆ, ಇತ್ಯಾದಿ ಸಮಸ್ಯೆ.

ಒಳಾಂಗಣ ಎಲ್ಇಡಿ ಪೋಸ್ಟರ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಡಿಜಿಟಲ್ ಜಾಹೀರಾತು ಪರದೆಯಲ್ಲಿ GOB ಮುಖ್ಯವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

GOB ಸರಣಿಯ ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತಗಳನ್ನು ಸ್ಥೂಲವಾಗಿ 3 ಹಂತಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ:

1. ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವಸ್ತುಗಳು, ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಣಿಗಳು, ಉದ್ಯಮದ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಬ್ರಷ್ ಐಸಿ ಪರಿಹಾರಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ LED ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ.

2. ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಜೋಡಿಸಿದ ನಂತರ, ಇದು GOB ಪಾಟಿಂಗ್‌ಗೆ 72 ಗಂಟೆಗಳ ಮೊದಲು ವಯಸ್ಸಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೀಪವನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. GOB ಪಾಟಿಂಗ್ ನಂತರ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಮರುದೃಢೀಕರಿಸಲು ಇನ್ನೊಂದು 24 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ವಯಸ್ಸಾದವರು.

ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ LED ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, SMD ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು GOB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸ್ಪರ್ಧೆಯಲ್ಲಿ.ಮೂವರಲ್ಲಿ ಯಾರು ಸ್ಪರ್ಧೆಯನ್ನು ಗೆಲ್ಲಬಹುದು ಎಂಬುದರ ಕುರಿತು, ಇದು ಮುಂದುವರಿದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ವೀಕಾರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಅಂತಿಮ ವಿಜೇತರು ಯಾರು, ಕಾದು ನೋಡೋಣ.