ಸ್ಮಾಲ್ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯ ಭವಿಷ್ಯದ ಟ್ರೆಂಡ್

ಕಳೆದ ಮೂರು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಗಳ ಪೂರೈಕೆ ಮತ್ತು ಮಾರಾಟವು 80% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಾರ್ಷಿಕ ಸಂಯುಕ್ತ ಬೆಳವಣಿಗೆ ದರವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿದೆ.ಈ ಮಟ್ಟದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಇಂದಿನ ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿನ ಉನ್ನತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಉದ್ಯಮದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ದರದಲ್ಲಿಯೂ ಸ್ಥಾನ ಪಡೆದಿದೆ.ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ದೊಡ್ಡ ಹುರುಪು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.

COB: "ಎರಡನೇ ತಲೆಮಾರಿನ" ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಏರಿಕೆ

COB ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪರದೆಗಳನ್ನು "ಎರಡನೇ ತಲೆಮಾರಿನ" ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಕಳೆದ ವರ್ಷದಿಂದ, ಈ ರೀತಿಯ ಉತ್ಪನ್ನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ತೋರಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಕಮಾಂಡ್ ಮತ್ತು ರವಾನೆ ಕೇಂದ್ರಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಕೆಲವು ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳಿಗೆ "ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆ" ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಯಾಗಿದೆ.

SMD, COB ನಿಂದ MicroLED, ದೊಡ್ಡ ಪಿಚ್ LED ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಭವಿಷ್ಯದ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು

COB ಎಂಬುದು ಇಂಗ್ಲಿಷ್ ಚಿಪ್ಸನ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾಗಿದೆ.ಆರಂಭಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು 1960 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಹುಟ್ಟಿಕೊಂಡಿತು.ಇದು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುವ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ "ವಿದ್ಯುತ್ ವಿನ್ಯಾಸ" ಆಗಿದೆ.ಸರಳವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನ ರಚನೆಯು ಮೂಲ, ಬೇರ್ ಚಿಪ್ ಅಥವಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ರಾಳದಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಲ್ಇಡಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳಲ್ಲಿ, COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಉನ್ನತ-ಶಕ್ತಿಯ ಬೆಳಕಿನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪ್ರದರ್ಶನದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮೊದಲನೆಯದು COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ತರಲಾದ ಕೂಲಿಂಗ್ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಎರಡನೆಯದು ಉತ್ಪನ್ನ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ COB ನ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ "ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪರಿಣಾಮಗಳ" ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಅನನ್ಯತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪರದೆಗಳಲ್ಲಿ COB ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್‌ನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಸೇರಿವೆ: 1. ಉತ್ತಮ ಕೂಲಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಿ.COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ನೇರವಾಗಿ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನೊಂದಿಗೆ ನಿಕಟ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿರುವ ಕಣದ ಸ್ಫಟಿಕವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಶಾಖದ ವಹನ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು "ತಲಾಧಾರ ಪ್ರದೇಶ" ವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಗಳ ಸ್ಥಿರತೆ, ಪಾಯಿಂಟ್ ದೋಷದ ದರ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಮಟ್ಟ.ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ರಚನೆಯು ಸ್ವಾಭಾವಿಕವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ಒಟ್ಟಾರೆ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಅರ್ಥೈಸುತ್ತದೆ.

2. COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ನಿಜವಾದ ಮೊಹರು ರಚನೆಯಾಗಿದೆ.PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸೇರಿದಂತೆ, ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಡಿಗಳು ಮತ್ತು ಲೀಡ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುಚ್ಚಲಾಗಿದೆ.ಮೊಹರು ರಚನೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿವೆ - ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ತೇವಾಂಶ, ಬಂಪ್, ಮಾಲಿನ್ಯದ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ಸಾಧನದ ಸುಲಭವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.

3. COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ "ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್" ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಅದರ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ರಚನೆ, ಅಸ್ಫಾಟಿಕ ಪ್ರದೇಶದ ರಚನೆ, ಕಪ್ಪು ಬೆಳಕನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಮುಚ್ಚಬಹುದು.ಇದು ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಮತ್ತೊಂದು ಉದಾಹರಣೆಗಾಗಿ, COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸ್ಫಟಿಕದ ಮೇಲಿನ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಕಣಗಳ ನೈಸರ್ಗಿಕೀಕರಣವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಮತ್ತು ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಕಣದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪರದೆಗಳ ಬೆರಗುಗೊಳಿಸುವ ಹೊಳಪಿನ ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.

4. COB ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಸ್ಫಟಿಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ SMT ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದಿಲ್ಲ.ಬದಲಾಗಿ, ಇದು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಬೆಸುಗೆ, ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ ಬಂಧ ಸೇರಿದಂತೆ "ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ" ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಇದು ದುರ್ಬಲವಾದ ಅರೆ-ವಾಹಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳನ್ನು 240 ಡಿಗ್ರಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಒಳಪಡುವುದಿಲ್ಲ.ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಣ್ಣ ಅಂತರದ ಎಲ್ಇಡಿ ಡೆಡ್ ಸ್ಪಾಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೆಡ್ ಲೈಟ್‌ಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬ್ಯಾಚ್ ಡೆಡ್ ಲೈಟ್‌ಗಳು.ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಡೆಡ್ ಲೈಟ್‌ಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದಾಗ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಬೇಕಾದಾಗ, "ಸೆಕೆಂಡರಿ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ" ಸಹ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಇದನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬ್ಯಾಡ್ ಸ್ಪಾಟ್ ದರವು ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಹತ್ತನೇ ಒಂದು ಭಾಗವಾಗಿದೆ.

ಸಹಜವಾಗಿ, COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅದರ "ದೌರ್ಬಲ್ಯ" ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ.ಮೊದಲನೆಯದು ವೆಚ್ಚದ ಸಮಸ್ಯೆ.COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ವೆಚ್ಚವಾಗುತ್ತದೆ.ಏಕೆಂದರೆ COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಹಂತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣವು ಟರ್ಮಿನಲ್ ಏಕೀಕರಣವಾಗಿದೆ.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುವ ಮೊದಲು, ಎಲ್ಇಡಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳು ಈಗಾಗಲೇ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಒಳಗಾಗಿವೆ.ಈ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ವ್ಯವಹಾರ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ COB ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೂಡಿಕೆ ಮಿತಿಗಳು, ವೆಚ್ಚದ ಮಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಲು ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ "ದೀಪ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು ಟರ್ಮಿನಲ್ ಏಕೀಕರಣ" ವನ್ನು COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ವೆಚ್ಚ ಬದಲಾವಣೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಮಾಣದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ ವೆಚ್ಚವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಇರುತ್ತದೆ.

ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, COB ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ದೃಶ್ಯ ಸ್ಥಿರತೆಗೆ ತಡವಾದ ತಾಂತ್ರಿಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಟಿಂಗ್ ಅಂಟು ಸ್ವತಃ ಬೂದು ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಬೆಳಕು-ಹೊರಸೂಸುವ ಸ್ಫಟಿಕದ ಹೊಳಪಿನ ಮಟ್ಟದ ಸ್ಥಿರತೆ ಸೇರಿದಂತೆ, ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸರಪಳಿಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಅನನುಕೂಲತೆಯು "ಮೃದುವಾದ ಅನುಭವ" ದ ವಿಷಯವಾಗಿದೆ.ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಗಳ ಸರಣಿಯ ಮೂಲಕ, ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಂಪನಿಗಳು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ದೃಶ್ಯ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿವೆ.

ಮೂರನೆಯದಾಗಿ, ದೊಡ್ಡ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಅಂತರವಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮೇಲೆ COB ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಉತ್ಪನ್ನದ "ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯನ್ನು" ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ, ಇದು P1.8 ಅಂತರದೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಏಕೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ದೂರದಲ್ಲಿ, COB ಹೆಚ್ಚು ಗಮನಾರ್ಹ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.- ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬದಲಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲದಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ p5 ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ, ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯು ಹೆಚ್ಚಿದ ವೆಚ್ಚಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಭವಿಷ್ಯದ COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ P1.2 ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪಿಚ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

COB ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಸ್ಮಾಲ್ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಡಿಸ್‌ಪ್ಲೇಯ ಮೇಲಿನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಇದು ನಿಖರವಾಗಿ: 1.COB ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಡಿಸ್‌ಪ್ಲೇಗಾಗಿ ಆರಂಭಿಕ ಮಾರ್ಗ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿಲ್ಲ.ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಯು ದೊಡ್ಡ-ಪಿಚ್ ಉತ್ಪನ್ನದಿಂದ ಕ್ರಮೇಣ ಪ್ರಗತಿ ಹೊಂದುತ್ತಿರುವ ಕಾರಣ, ಇದು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಬುದ್ಧ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಆನುವಂಶಿಕವಾಗಿ ಪಡೆಯುತ್ತದೆ.ಇದು ಇಂದಿನ ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿತವಾದ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳು ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸುವ ಮಾದರಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸಿದೆ.

2. COB ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್‌ಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಒಳಾಂಗಣ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಪರಿವರ್ತನೆಗಾಗಿ "ಅನಿವಾರ್ಯ ಪ್ರವೃತ್ತಿ" ಆಗಿದೆ.ಏಕೆಂದರೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳಲ್ಲಿ, ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಡೆಡ್-ಲೈಟ್ ದರವು "ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ ದೋಷದ ಸಮಸ್ಯೆ" ಆಗುತ್ತದೆ.COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯ ಡೆಡ್-ಲ್ಯಾಂಪ್ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಕಮಾಂಡ್ ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಯಾಚ್ ಸೆಂಟರ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ, ಪ್ರದರ್ಶನದ ಪರಿಣಾಮದ ಕೋರ್ "ಪ್ರಕಾಶಮಾನ" ಅಲ್ಲ ಆದರೆ "ಆರಾಮ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ" ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ.ಇದು ನಿಖರವಾಗಿ COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಯೋಜನವಾಗಿದೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, 2016 ರಿಂದ, COB ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯ ವೇಗವರ್ಧಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು "ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್" ಮತ್ತು "ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ" ಯ ಸಂಯೋಜನೆ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದು.ಈ ಕಾನೂನಿನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಕಮಾಂಡ್ ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಯಾಚ್ ಕೇಂದ್ರಗಳ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ತೊಡಗಿಸದ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಕಂಪನಿಗಳು COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ಆಸಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ;ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಕಂಪನಿಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕಮಾಂಡ್ ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಯಾಚ್ ಸೆಂಟರ್ಗಳ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತವೆ COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಆಸಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.

ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಂತ್ಯವಿಲ್ಲ, ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಯ MicroLED ಸಹ ರಸ್ತೆಯಲ್ಲಿದೆ

ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬದಲಾವಣೆಯು ಮೂರು ಹಂತಗಳನ್ನು ಅನುಭವಿಸಿದೆ: ಇನ್-ಲೈನ್, ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್, COB ಮತ್ತು ಎರಡು ಕ್ರಾಂತಿಗಳು.ಇನ್-ಲೈನ್, ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್‌ನಿಂದ COB ಗೆ ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಎಂದರ್ಥ.ಈ ವಿಕಸನೀಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನದ ಪ್ರಗತಿಯಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ.ಹಾಗಾದರೆ ಈ ರೀತಿಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಕಾಸವು ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತದೆಯೇ?ಉತ್ತರ ಹೌದು.

ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯು ಇನ್ಲೈನ್ನಿಂದ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಣಿಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ವಿಶೇಷಣಗಳ ಬದಲಾವಣೆಗಳು.ಈ ಬದಲಾವಣೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಏಕೀಕರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳಾಗಿವೆ.ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯು, ಮೇಲ್ಮೈ-ಮೌಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬದಲಾವಣೆಗಳಿಗೆ, ಏಕೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ವಿಶೇಷಣಗಳ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ಜೊತೆಗೆ, COB ಏಕೀಕರಣ ಮತ್ತು ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಏಕೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ಉದ್ಯಮ ಸರಪಳಿಯ ಮರು-ವಿಭಾಗದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ತರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಉತ್ತಮ ದೃಶ್ಯ ಸೌಕರ್ಯ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅನುಭವವನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, MicroLED ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮುಂದೆ ಕಾಣುವ LED ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಸಂಶೋಧನೆಯ ಮತ್ತೊಂದು ಕೇಂದ್ರವಾಗಿದೆ.ಅದರ ಹಿಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಮೈಕ್ರೊಎಲ್ಇಡಿ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯು ಏಕೀಕರಣ ಅಥವಾ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಬದಲಾವಣೆಯಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಣಿ ಹರಳುಗಳ "ಚಿಕ್ಕೀಕರಣ" ವನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ.

ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ, ಎರಡು ವಿಶಿಷ್ಟ ತಾಂತ್ರಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿವೆ: ಮೊದಲನೆಯದು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಸ್ವತಃ ಸಣ್ಣ ದೀಪದ ಗಾತ್ರದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ನೇರವಾಗಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳನ್ನು ಆವರಿಸುತ್ತದೆ.ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಈಗಾಗಲೇ ಸುತ್ತುವರಿದಿರುವ ದೀಪದ ಮಣಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ನೈಸರ್ಗಿಕವಾಗಿ, ಅವರು ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ಆಯಾಮಗಳ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ.ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ COB ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಇದು ಒಂದು ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಪ್ರತಿ ಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ನ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಹೊಳಪಿನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದರ್ಥ.ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಸ್ಮಾಲ್ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಪರದೆಗಳು, ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಒಳಾಂಗಣ ಮತ್ತು ಹತ್ತಿರದ ವೀಕ್ಷಣಾ ದೂರಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ, ಪ್ರಕಾಶಮಾನತೆಗೆ ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಇದು ಹೊರಾಂಗಣ ಪರದೆಗಳಲ್ಲಿನ ಸಾವಿರಾರು ಲ್ಯೂಮೆನ್‌ಗಳಿಂದ ಸಾವಿರಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ನೂರಾರು ಲ್ಯೂಮೆನ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ರತಿ ಯುನಿಟ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಳ, ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕದ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ಹೊಳಪಿನ ಅನ್ವೇಷಣೆಯು ಕುಸಿಯುತ್ತದೆ.

MicroLED ನ ಮೈಕ್ರೋ-ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ರಚನೆಯ ಬಳಕೆ, ಅಂದರೆ ಚಿಕ್ಕ ರೇಖಾಗಣಿತವನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು (ಸಾಮಾನ್ಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, MicroLED ಸ್ಫಟಿಕದ ಗಾತ್ರವು ಪ್ರಸ್ತುತ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ದೀಪ ಶ್ರೇಣಿಯ ಒಂದು ಹತ್ತು ಸಾವಿರದಷ್ಟಿರಬಹುದು), ಕಡಿಮೆ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸಹ ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಳಪಿನ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳು.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನದ ವೆಚ್ಚವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಎರಡು ಭಾಗಗಳಿಂದ ಕೂಡಿದೆ: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ.ಸಣ್ಣ ಮೈಕ್ರೋಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಎಂದರೆ ಕಡಿಮೆ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತು ಬಳಕೆ.ಅಥವಾ, ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಲೆಡ್ ಪರದೆಯ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಎಲ್ಇಡಿ ಸ್ಫಟಿಕಗಳಿಂದ ತೃಪ್ತಿಪಡಿಸಬಹುದು, ಎರಡನೆಯದನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚವಾಗಿದೆ.

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಎಲ್ಇಡಿಗಳ ನೇರ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚ, ಉತ್ತಮ ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರಕಾಶಮಾನತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಗ್ರೇಸ್ಕೇಲ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ರೇಖಾಗಣಿತವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.

ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಎಲ್ಇಡಿಗಳು ಕೆಲವು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ: 1. ಸಣ್ಣ ಸ್ಫಟಿಕ ಧಾನ್ಯಗಳು ಎಂದರೆ ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ವಸ್ತುಗಳ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಪ್ರದೇಶವು ನಾಟಕೀಯವಾಗಿ ಕುಸಿದಿದೆ.ಅಂತಹ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯು ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಕಪ್ಪು ಮತ್ತು ಗಾಢವಾದ ಗ್ರೇಸ್ಕೇಲ್ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ದೊಡ್ಡ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಬೆಳಕನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.2. ಸಣ್ಣ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳು ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ದೇಹಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಜಾಗವನ್ನು ಬಿಡುತ್ತವೆ.ಈ ರಚನಾತ್ಮಕ ಸ್ಥಳಗಳನ್ನು ಇತರ ಸಂವೇದಕ ಘಟಕಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ರಚನೆಗಳು, ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ರಚನೆಗಳು ಮತ್ತು ಮುಂತಾದವುಗಳೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಬಹುದು.3. MicroLED ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪ್ರದರ್ಶನವು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ COB ಎನ್‌ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆನುವಂಶಿಕವಾಗಿ ಪಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಸಹಜವಾಗಿ, ಯಾವುದೇ ಪರಿಪೂರ್ಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಿಲ್ಲ.MicroLED ಇದಕ್ಕೆ ಹೊರತಾಗಿಲ್ಲ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ COB-ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ LED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, MicroLED ನ ಮುಖ್ಯ ಅನನುಕೂಲವೆಂದರೆ "ಹೆಚ್ಚು ವಿಸ್ತಾರವಾದ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ."ಉದ್ಯಮವು ಇದನ್ನು "ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ" ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತದೆ.ಅಂದರೆ, ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಲಕ್ಷಾಂತರ ಎಲ್‌ಇಡಿ ಸ್ಫಟಿಕಗಳು ಮತ್ತು ವಿಭಜನೆಯ ನಂತರ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಸರಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಎರಡನೆಯದು ಪ್ರಸ್ತುತ MicroLED ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ "ಯಾವುದೇ ಅಡಚಣೆಯಿಲ್ಲ".ಆದಾಗ್ಯೂ, VR ಅಥವಾ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಪರದೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ MicroLED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, MicroLED ಗಳನ್ನು ಮೊದಲು "ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆ" ಮಿತಿಯಿಲ್ಲದೆ ದೊಡ್ಡ-ಪಿಚ್ LED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳಿಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, P1.2 ಅಥವಾ P0.5 ಮಟ್ಟದ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಜಾಗವು "ದೈತ್ಯ ವರ್ಗಾವಣೆ" ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಾಗಿ "ಸಾಧಿಸಲು" ಸುಲಭವಾದ ಗುರಿ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ.

ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಮಸ್ಯೆಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿ, ತೈವಾನ್‌ನ ಎಂಟರ್‌ಪ್ರೈಸ್ ಗುಂಪು ರಾಜಿ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ರಚಿಸಿದೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ 2.5 ತಲೆಮಾರುಗಳ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪರದೆಗಳು: MiniLED.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ MicroLED ಗಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾದ MiniLED ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳು, ಆದರೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಪರದೆಯ ಹರಳುಗಳ ಹತ್ತನೇ ಒಂದು ಭಾಗ ಮಾತ್ರ, ಅಥವಾ ಕೆಲವು ಹತ್ತಾರು.ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ-ಕಡಿಮೆಯಾದ MinILED ಉತ್ಪನ್ನದೊಂದಿಗೆ, Innotec ಇದು 1-2 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ "ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಬುದ್ಧತೆ" ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಂಬುತ್ತದೆ.

ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, MicroLED ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರದರ್ಶನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಕಾಂಟ್ರಾಸ್ಟ್, ಬಣ್ಣ ಮಾಪನಗಳು ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ-ಉಳಿತಾಯ ಮಟ್ಟಗಳ "ಪರಿಪೂರ್ಣ ಮೇರುಕೃತಿ" ಅನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು, ಅದು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಮೀರಿಸುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿಸುವಾಗ COB ಗೆ MicroLED ಗೆ, ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ LED ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಪೀಳಿಗೆಯಿಂದ ಪೀಳಿಗೆಗೆ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಆವಿಷ್ಕಾರದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಕ್ರಾಫ್ಟ್ಸ್ಮನ್ಶಿಪ್ ರಿಸರ್ವ್ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ ತಯಾರಕರ "ಅಲ್ಟಿಮೇಟ್ ಟ್ರಯಲ್" ಅನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ

ಸಾಲಿನಿಂದ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು, COB ಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ, ಏಕೀಕರಣದ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಅದರ ನಿರಂತರ ಸುಧಾರಣೆ, MicroLED ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಭವಿಷ್ಯ, "ದೈತ್ಯ ವರ್ಗಾವಣೆ" ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಇನ್ನಷ್ಟು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ.

ಇನ್-ಲೈನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕೈಯಿಂದ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದಾದ ಮೂಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದರೆ, ಮೇಲ್ಮೈ-ಆರೋಹಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಬೇಕಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಶುದ್ಧ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕು, ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ, ಮತ್ತು ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆ.ಭವಿಷ್ಯದ MicroLED ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು COB ನ ಎಲ್ಲಾ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ "ಕನಿಷ್ಠ" ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನ ವರ್ಗಾವಣೆ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅನುಭವವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ತೊಂದರೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ನವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, MicroLED ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಆಪಲ್, ಸೋನಿ, AUO ಮತ್ತು Samsung ನಂತಹ ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ದೈತ್ಯರ ಗಮನ ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ.ಆಪಲ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮಾದರಿ ಪ್ರದರ್ಶನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಸೋನಿ P1.2 ಪಿಚ್ ಸ್ಪ್ಲೈಸಿಂಗ್ LED ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಯ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದೆ.ತೈವಾನೀಸ್ ಕಂಪನಿಯ ಗುರಿಯು ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪಕ್ವತೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುವುದು ಮತ್ತು OLED ಪ್ರದರ್ಶನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಪ್ರತಿಸ್ಪರ್ಧಿಯಾಗುವುದು.

ಎಲ್‌ಇಡಿ ಪರದೆಗಳ ಈ ಪೀಳಿಗೆಯ ಪ್ರಗತಿಯಲ್ಲಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ತೊಂದರೆಯನ್ನು ಹಂತಹಂತವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯು ಅದರ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ: ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಉದ್ಯಮದ ಮಿತಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು, ಹೆಚ್ಚು ಅರ್ಥಹೀನ ಬೆಲೆ ಸ್ಪರ್ಧಿಗಳನ್ನು ತಡೆಯುವುದು, ಉದ್ಯಮದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮದ ಪ್ರಮುಖ ಕಂಪನಿಗಳನ್ನು "ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ" ಮಾಡುವುದು.ಪ್ರಯೋಜನಗಳು "ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಬಲಪಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ರೀತಿಯ ಕೈಗಾರಿಕಾ ನವೀಕರಣವು ಅದರ ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ.ಅಂದರೆ, ಹೊಸ ತಲೆಮಾರಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ನವೀಕರಿಸುವ ಮಿತಿ, ನಿಧಿಯ ಮಿತಿ, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳ ಮಿತಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಜನಪ್ರಿಯತೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಚಕ್ರವು ಹೆಚ್ಚು ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೂಡಿಕೆಯ ಅಪಾಯವು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ನಂತರದ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಸ್ಥಳೀಯ ನವೀನ ಕಂಪನಿಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗಿಂತ ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ದೈತ್ಯರ ಏಕಸ್ವಾಮ್ಯಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಅಂತಿಮ ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಉತ್ಪನ್ನವು ಹೇಗಿರಬಹುದು, ಹೊಸ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಗತಿಗಳು ಯಾವಾಗಲೂ ಕಾಯಲು ಯೋಗ್ಯವಾಗಿವೆ.ಎಲ್ಇಡಿ ಉದ್ಯಮದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಖಜಾನೆಗಳಲ್ಲಿ ಟ್ಯಾಪ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಹಲವು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿವೆ: COB ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವೂ ಸಹ;ಮೈಕ್ರೋಎಲ್ಇಡಿಗಳು ಕೇವಲ QLED ಹರಳುಗಳು ಅಥವಾ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿರಬಹುದು.

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಯ ಉದ್ಯಮವು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆವಿಷ್ಕರಿಸಲು ಮತ್ತು ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸುವ ಉದ್ಯಮವಾಗಿದೆ.